国产 AI 产品 · 14

人工智能核心模块

TMC-B310B 是基于昇腾 310B 芯片的高性能 AI 核心模块，20TOPS INT8 算力，12GB 内存，68×68mm 加固子卡，功耗 < 25W，宽温 - 40~70℃，适用于机载、弹载、无人机等严苛环境。

20TOPSAI算力
12GB内存
<25W功耗
68×68mm尺寸
-40~70℃工作温度

技术咨询 010-53675036

人工智能核心模块产品图 1

CAPABILITIES · 主要功能

核心功能特性

基于昇腾310B芯片，AI算力达20TOPS INT8
4核ARM处理器主频1.6GHz，集成12GB LPDDR4X内存
支持H.265/H.264硬件编解码，40路1080P解码
支持2路MIPI CSI视频采集与2路HDMI 2.0显示输出
加固子卡形态仅68×68mm，功耗低于25W
支持OpenEuler、银河麒麟、Ubuntu操作系统
宽温设计-40~70℃，适用于机载弹载等严苛环境

SPECIFICATIONS · 性能参数

技术规格

主处理器: Ascend 310B高性能AI处理器
CPU: 4核ARM处理器，主频1.6GHz
AI算力: 20TOPS INT8
视频解码: H.264/H.265，40路1080P 30fps，4路4K 75fps
视频编码: H.264/H.265，20路1080P 30fps，3路4K 50fps
内存: 12GB LPDDR4X
存储: 64GB eMMC + 512Mb SPI Flash
通信接口: SERDES X8，千兆以太网X1，RGMII X1
扩展接口: UART X3，I2C X4，CAN X3
视频采集: 2路MIPI CSI X4
视频显示: 2路HDMI TX，支持HDMI 2.0
连接器: 中航光电CTOLC-135-02-L-Q-A ×2
工作模式: RC/EP可配置
功耗: <25W
尺寸: 68mm × 68mm
重量: <100g
工作温度: 商业级0~50℃ / 工业级-40~70℃
操作系统: OpenEuler、银河麒麟、Ubuntu

APPLICATIONS · 应用场景

典型应用

TMC-B310B将高性能AI处理器、内存、电源及外围元器件集成于68×68mm加固子卡，可快速集成到机载、弹载、无人机、边防监控等严苛环境系统中，实现本地AI推理、目标检测、视频结构化等智能分析能力，满足自主可控与低功耗高可靠要求。

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